YJ-2102H軟化點(dian)儀是(shi)根(gen)據中華人(ren)民共(gong)和國藥典(dian)標(biao)準(zhun)2025年版四部(bu)通則(ze)2102膏(gao)藥軟(ruan)化點(dian)測定法的(de)要(yao)求，測定膏藥在規定條(tiao)件下受(shou)熱軟化(hua)時的(de)溫度情(qing)況(kuang)，膏(gao)藥因(yin)受(shou)熱下墜(zhui)25mm時的(de)溫度，用(yong)於(yu)檢(jian)測膏藥的(de)老(lao)嫩程度，並(bing)可(ke)間接反(fan)映(ying)膏(gao)藥的(de)黏性(xing)。該(gai)儀器適(shi)用於(yu)可(ke)以(yi)滿(man)足各(ge)個膏(gao)藥生(sheng)產廠(chang)家、藥檢(jian)所以(yi)及(ji)相(xiang)關(guan)單位使(shi)用(yong)。

YJ-2102H軟(ruan)化點(dian)儀相關介紹(shao)：

本(ben)儀器是(shi)根(gen)據中華人(ren)民共(gong)和國藥典(dian)標(biao)準(zhun)2025年版四部(bu)通則(ze)2102膏(gao)藥軟(ruan)化點(dian)測定法的(de)要(yao)求，測定膏藥在規定條(tiao)件下受(shou)熱軟化(hua)時的(de)溫度情(qing)況(kuang)，膏(gao)藥因(yin)受(shou)熱下墜(zhui)25mm時的(de)溫度，用(yong)於(yu)檢(jian)測膏藥的(de)老(lao)嫩程度，並(bing)可(ke)間接反(fan)映(ying)膏(gao)藥的(de)黏性(xing)。該(gai)儀器適(shi)用於(yu)可(ke)以(yi)滿(man)足各(ge)個膏(gao)藥生(sheng)產廠(chang)家、藥檢(jian)所以(yi)及(ji)相(xiang)關(guan)單位使(shi)用(yong)。

壹(yi)、主(zhu)要(yao)技(ji)術(shu)特(te)點(dian)

1、YJ-2102H軟化(hua)點(dian)儀采用電腦(nao)智(zhi)能控(kong)制、激光(guang)自動檢(jian)測(ce)、液晶(jing)觸摸(mo)屏(ping)人(ren)機界(jie)面(mian)、絲(si)杠步(bu)進(jin)電機升(sheng)降等(deng)技術(shu)，具(ju)有升(sheng)溫線(xian)性(xing)，浴(yu)液攪拌均(jun)勻，自動完(wan)成試樣檢(jian)測等(deng)特點(dian)。是(shi)壹款(kuan)自動化(hua)程度高(gao)、測試快(kuai)捷(jie)方(fang)便、測(ce)試結果(guo)準(zhun)確(que)可靠的(de)膏藥軟(ruan)化點(dian)測定儀器。

2、儀器通過(guo)加熱管溶(rong)液(ye)介質和(he)膏藥加熱，通過(guo)磁力攪(jiao)拌器(qi)攪(jiao)拌(ban)使(shi)燒(shao)杯(bei)內溫度均(jun)勻，控(kong)制器采用插(cha)補(bu)算法(fa)控(kong)制輸出(chu)，使(shi)介質按照1.0-1.5℃/分鐘線(xian)性(xing)上(shang)升(sheng)。試驗(yan)環內的(de)膏藥在升(sheng)溫過(guo)程中開始(shi)慢(man)慢軟(ruan)化，當達(da)到軟(ruan)化(hua)溫度點(dian)時，試樣環內的(de)膏藥在鋼球重力(li)作(zuo)用下(xia)呈(cheng)水滴(di)狀(zhuang)緩慢下降，當兩個試樣環內的(de)膏藥下(xia)降接(jie)觸到下(xia)擋(dang)板時(shi)的(de)溫度平(ping)均(jun)值即為(wei)膏藥軟(ruan)化點(dian)溫度。

3、儀器主要(yao)由(you)機(ji)箱(xiang)支(zhi)架(jia)、觸摸(mo)屏(ping)人(ren)機界(jie)面(mian)、絲(si)杠升(sheng)降系(xi)統、加熱升(sheng)溫調節(jie)系(xi)統、激光(guang)檢測(ce)系(xi)統、磁力攪(jiao)拌系(xi)統等(deng)部分組成。

4、為方(fang)便試驗(yan)操作(zuo)和組件(jian)在燒杯(bei)內的(de)平穩(wen)升(sheng)降，設計了壹款(kuan)試驗(yan)平(ping)臺(tai)，試驗(yan)組件(jian)懸掛定位在試驗(yan)平(ping)臺(tai)上(shang)，通過(guo)絲(si)杠驅(qu)動試驗(yan)平(ping)臺(tai)及(ji)試驗(yan)組件(jian)平(ping)穩下(xia)降並定位精(jing)準(zhun)，實(shi)現(xian)對射激光(guang)的(de)光(guang)柱(zhu)柱(zhu)貼(tie)近下擋(dang)板(ban)的(de)上(shang)側(ce)面(mian)。

5、試驗(yan)過(guo)程有動畫(hua)模(mo)擬(ni)顯(xian)示(shi)，觸摸(mo)操作(zuo)，人(ren)機交互(hu)界(jie)面(mian)，更(geng)直(zhi)觀，更(geng)方(fang)便。

6、溫度控(kong)制采用斜(xie)率插(cha)補(bu)算法(fa)，精(jing)準(zhun)升(sheng)溫，程序(xu)控(kong)制，實時(shi)控(kong)溫。

7、分體式(shi)磁力攪(jiao)拌采用無極調速，溫度更(geng)加均(jun)勻。

8、激光(guang)對射自動檢(jian)測(ce)判斷樣品(pin)下落(luo)，抗(kang)幹(gan)擾能力強，反(fan)應(ying)靈(ling)敏(min)度高(gao)。

二、主要(yao)技(ji)術(shu)指標(biao)和(he)參(can)數

1、測(ce)量(liang)範(fan)圍(wei)

A.試樣軟(ruan)化點(dian)在80℃以下者(zhe)，5℃～80℃（蒸餾水）。

B.試樣軟(ruan)化點(dian)在80℃以上(shang)者(zhe)，32℃～162℃（甘油）。

2、溫度分辨率:0.1℃（偏(pian)差(cha)可修(xiu)正(zheng)）。

3、加熱管功(gong)率(lv):700W。

4、升(sheng)溫斜率:升(sheng)溫速率穩(wen)定在1.0-1.5℃/min。

5、燒杯(bei)尺(chi)寸(cun):直(zhi)徑(jing)110mm，高(gao)度130mm。

6、測(ce)量(liang)樣品(pin)數:同(tong)時(shi)測(ce)量(liang)2個(ge)試樣。

7、攪(jiao)拌器(qi) :磁力攪(jiao)拌，攪(jiao)拌(ban)速度連(lian)續(xu)可調。

8、試驗(yan)結果(guo)處(chu)理(li) 200組數(shu)據存儲(chu)。

9、存儲(chu)的(de)數據可液晶(jing)調取顯(xian)示(shi)，也可U盤(pan)轉存查看(kan)(.csv文件)。

10、可選配微型(xing)打(da)印(yin)機打(da)印(yin)結果(guo)。

11、通訊接口(kou) RS-485通訊接口(kou)，ModBus協議。

12、外(wai)形(xing)尺(chi)寸(cun) 390mm×300mm×575mm（長×寬×高(gao)）。

13、工(gong)作(zuo)電源(yuan) 220±10%VAC/50Hz。

14、整(zheng)機功率 最大800W。

15、整(zheng)機凈(jing)重(zhong) 12.0Kg。

16、使(shi)用(yong)環境(jing)：

A.溫度：15℃～35℃且(qie)相(xiang)對穩定，無明顯(xian)空(kong)氣(qi)對流現象；

B.濕(shi)度：≤85％。