YJ-2102H膏(gao)藥軟(ruan)化(hua)點(dian)儀是(shi)根據中(zhong)華人民(min)共和國(guo)藥典(dian)標準2025年(nian)版(ban)四(si)部通則2102膏(gao)藥軟(ruan)化(hua)點(dian)測(ce)定(ding)法(fa)的(de)要(yao)求(qiu)，測(ce)定(ding)膏(gao)藥在(zai)規定(ding)條(tiao)件(jian)下受熱(re)軟(ruan)化(hua)時(shi)的(de)溫(wen)度情況(kuang)，膏(gao)藥因(yin)受熱(re)下墜(zhui)25mm時(shi)的(de)溫(wen)度，用於(yu)檢(jian)測膏(gao)藥的(de)老(lao)嫩(nen)程度，並(bing)可(ke)間接(jie)反映(ying)膏(gao)藥的(de)黏(nian)性。該(gai)儀器(qi)適用(yong)於可以(yi)滿(man)足各個膏(gao)藥生(sheng)產廠(chang)家、藥檢(jian)所(suo)以(yi)及相關(guan)單位使(shi)用(yong)。

YJ-2102H膏(gao)藥軟(ruan)化(hua)點(dian)儀相(xiang)關(guan)介紹(shao)：

本儀器(qi)是根據中(zhong)華人民(min)共和國(guo)藥典(dian)標準2025年(nian)版(ban)四(si)部通則2102膏(gao)藥軟(ruan)化(hua)點(dian)測(ce)定(ding)法(fa)的(de)要(yao)求(qiu)，測(ce)定(ding)膏(gao)藥在(zai)規定(ding)條(tiao)件(jian)下受熱(re)軟(ruan)化(hua)時(shi)的(de)溫(wen)度情況(kuang)，膏(gao)藥因(yin)受熱(re)下墜(zhui)25mm時(shi)的(de)溫(wen)度，用於(yu)檢(jian)測膏(gao)藥的(de)老(lao)嫩(nen)程度，並(bing)可(ke)間接(jie)反映(ying)膏(gao)藥的(de)黏(nian)性。該(gai)儀器(qi)適用(yong)於可以(yi)滿(man)足各個膏(gao)藥生(sheng)產廠(chang)家、藥檢(jian)所(suo)以(yi)及相關(guan)單位使(shi)用(yong)。

壹(yi)、主(zhu)要(yao)技術(shu)特點

1、YJ-2102H膏(gao)藥軟(ruan)化(hua)點(dian)儀采(cai)用電(dian)腦(nao)智能控(kong)制、激光自(zi)動(dong)檢測(ce)、液(ye)晶(jing)觸(chu)摸屏(ping)人機(ji)界(jie)面、絲杠(gang)步(bu)進電機(ji)升降等(deng)技術(shu)，具有升溫線性，浴(yu)液(ye)攪(jiao)拌(ban)均勻(yun)，自(zi)動(dong)完(wan)成試樣檢測等(deng)特點。是(shi)壹(yi)款自(zi)動(dong)化(hua)程(cheng)度高(gao)、測(ce)試快(kuai)捷方(fang)便(bian)、測試結果(guo)準確(que)可靠的(de)膏(gao)藥軟(ruan)化(hua)點(dian)測(ce)定(ding)儀器(qi)。

2、儀器(qi)通過(guo)加(jia)熱(re)管溶(rong)液(ye)介質(zhi)和膏(gao)藥加(jia)熱(re)，通過(guo)磁(ci)力(li)攪(jiao)拌(ban)器攪(jiao)拌(ban)使燒(shao)杯(bei)內(nei)溫(wen)度均勻(yun)，控(kong)制器采用插補算(suan)法(fa)控(kong)制輸(shu)出(chu)，使(shi)介質(zhi)按(an)照1.0-1.5℃/分(fen)鐘線性上(shang)升。試驗(yan)環內的(de)膏(gao)藥在(zai)升溫過(guo)程中(zhong)開(kai)始(shi)慢慢軟化(hua)，當達到軟(ruan)化(hua)溫(wen)度點時(shi)，試樣環內的(de)膏(gao)藥在(zai)鋼球(qiu)重(zhong)力作(zuo)用下呈(cheng)水滴(di)狀(zhuang)緩(huan)慢下降，當兩個試樣環內的(de)膏(gao)藥下降接觸(chu)到下擋(dang)板(ban)時(shi)的(de)溫(wen)度平(ping)均值即(ji)為(wei)膏(gao)藥軟(ruan)化(hua)點(dian)溫(wen)度。

3、儀器(qi)主(zhu)要(yao)由機(ji)箱(xiang)支(zhi)架(jia)、觸(chu)摸屏(ping)人機(ji)界(jie)面、絲杠(gang)升降系統(tong)、加(jia)熱(re)升溫調節(jie)系統(tong)、激(ji)光(guang)檢(jian)測(ce)系統(tong)、磁(ci)力(li)攪(jiao)拌(ban)系統(tong)等(deng)部分(fen)組(zu)成。

4、為(wei)方(fang)便試驗(yan)操作(zuo)和組(zu)件(jian)在燒(shao)杯(bei)內(nei)的(de)平(ping)穩(wen)升降，設計(ji)了壹(yi)款試驗(yan)平(ping)臺，試驗(yan)組(zu)件(jian)懸掛(gua)定(ding)位在(zai)試驗(yan)平(ping)臺上(shang)，通過(guo)絲杠(gang)驅動(dong)試驗(yan)平(ping)臺及試驗(yan)組(zu)件(jian)平(ping)穩(wen)下降並(bing)定(ding)位精(jing)準(zhun)，實現對(dui)射(she)激(ji)光(guang)的(de)光(guang)柱柱貼(tie)近下擋(dang)板(ban)的(de)上(shang)側(ce)面(mian)。

5、試驗(yan)過(guo)程有(you)動(dong)畫(hua)模擬顯(xian)示(shi)，觸(chu)摸操(cao)作(zuo)，人機(ji)交(jiao)互界(jie)面，更直(zhi)觀(guan)，更方便(bian)。

6、溫(wen)度控(kong)制采用斜率(lv)插補算(suan)法(fa)，精準(zhun)升溫，程(cheng)序控(kong)制，實時控(kong)溫(wen)。

7、分(fen)體(ti)式磁(ci)力(li)攪(jiao)拌(ban)采用(yong)無極調速(su)，溫(wen)度更加(jia)均勻(yun)。

8、激光對(dui)射(she)自(zi)動(dong)檢測(ce)判(pan)斷(duan)樣品下落，抗(kang)幹(gan)擾(rao)能力(li)強，反應(ying)靈敏(min)度高(gao)。

二(er)、主(zhu)要(yao)技術(shu)指(zhi)標和參(can)數(shu)

1、測量(liang)範圍

A.試樣軟化(hua)點(dian)在(zai)80℃以(yi)下者，5℃～80℃（蒸(zheng)餾(liu)水）。

B.試樣軟化(hua)點(dian)在(zai)80℃以(yi)上(shang)者，32℃～162℃（甘油）。

2、溫(wen)度分(fen)辨(bian)率(lv):0.1℃（偏(pian)差可修(xiu)正(zheng)）。

3、加(jia)熱(re)管功(gong)率(lv):700W。

4、升溫斜(xie)率(lv):升溫速(su)率(lv)穩(wen)定(ding)在(zai)1.0-1.5℃/min。

5、燒(shao)杯(bei)尺(chi)寸(cun):直(zhi)徑110mm，高(gao)度130mm。

6、測量(liang)樣品數(shu):同時(shi)測量(liang)2個試樣。

7、攪(jiao)拌(ban)器 :磁(ci)力(li)攪(jiao)拌(ban)，攪(jiao)拌(ban)速(su)度連續(xu)可(ke)調。

8、試驗(yan)結果(guo)處理(li) 200組(zu)數(shu)據存儲。

9、存儲的(de)數(shu)據可(ke)液(ye)晶(jing)調取(qu)顯(xian)示(shi)，也(ye)可U盤(pan)轉(zhuan)存查看(.csv文(wen)件(jian))。

10、可選(xuan)配微(wei)型(xing)打印(yin)機(ji)打印(yin)結果(guo)。

11、通訊(xun)接口 RS-485通訊(xun)接口，ModBus協議(yi)。

12、外形尺(chi)寸(cun) 390mm×300mm×575mm（長(chang)×寬(kuan)×高(gao)）。

13、工作(zuo)電源 220±10%VAC/50Hz。

14、整(zheng)機(ji)功(gong)率(lv) 最大800W。

15、整(zheng)機(ji)凈(jing)重(zhong) 12.0Kg。

16、使用(yong)環境(jing)：

A.溫度：15℃～35℃且(qie)相對(dui)穩(wen)定(ding)，無明(ming)顯(xian)空(kong)氣(qi)對(dui)流(liu)現象；

B.濕(shi)度：≤85％。